三菱電機攜最新光器件產品出擊2018CIOE

光纖在線編輯部  2018-09-06 16:58:23  文章來源:綜合整理  版權所有,未經許可嚴禁轉載.

導讀:

9/6/2018,大數據時代的來臨以及云計算環境需要更高帶寬和更多應用需求,這將推動數據通信市場快速增長。在未來發展方向上,數據中心以及5G網絡建設是高速光通信器件未來發展的兩個重要風口。

順應產業的發展形勢,2018年9月5日——8日,第二十屆“中國國際光電博覽會”在深圳會展中心隆重舉行,展出面積達40000㎡,覆蓋了光通信、激光、紅外、精密光學、光電創新、軍民融合、光電傳感、數據中心等光電產業鏈版塊。

此次展會,三菱電機以“All the Way! All the Ray! ”為主題,攜25款光器件產品霸氣來襲,其中包括新一代高功率10G EML TOCAN 、商業級25G DFB TOCAN 、25G EML TOCAN、100G 集成 EML TOSA四款光器件新品,最新產品高功率10G EML TOCAN和25G EML TOCAN首度亮相便引得眾人問詢。

四款新品霸氣登場

依托于 60年激光器研發的經驗,憑借著世界領先的產品研發能力,三菱電機在光纖到戶市場擁有較大規模的產能和市場份額,同時是GE-PON及G-PON的最大供應商之一。在高速器件方面,已率先在全世界成功開發100G高速光通訊器件。

新一代高功率10G EML TOCAN ML959A64/ML959D64采用環形管腳分布更易于使用,具備更高的芯片出光功率;自身可生產能力優于現有10G EML方案ML958K55, 非球透鏡類型、平窗類型多種方案支持不同的器件設計。


10G高功率EML TOCAN ML959A64/ML959D64


商業級25G DFB TOCAN ML764AA58T-96采用標準TO56封裝,可應用于Ethernet/CPRI 10km傳輸,通過非制冷DML TOCAN,外置芯片驅動,支持25.8/27.95Gbps雙速率;采用球形透鏡設計,具有Df=6.6mm典型焦距。


商業級25G DFB TOCAN ML764AA58T-96


而25G EML TOCAN ML760B54支持25.8Gbps速率,有1270nm、1310nm波長可選;出光功率為0~5dBm;且1.0V Vpp下消光比達到6dB以上;工作溫度-20℃~95℃。


25G EML TOCAN ML760B54

 
100G 集成 EML TOSA FU-402REA-1M5/FU-402REA-4M5既可用于 100G 以太網10km/40km傳輸,亦可用于400G CFP8 FR8/LR8解決方案。具有26.6G 波特率,可用于 PAM4調制;低功耗,典型值1.2W;LAN WDM技術,四通道集成器件;工作溫度范圍-5℃ ~80℃;封裝尺寸 W6.7 x L15 x H5.8 mm。


100G 集成 EML TOSA FU-402REA-1M5/FU-402REA-4M5


現代功率半導體器件開拓者
三菱電機創立于1921年,是全球知名的綜合性企業集團。在2018年的《財富》500強排名中,名列第232。
作為一家技術主導型的企業,三菱電機擁有多項領先技術,并憑強大的技術實力和良好的企業信譽在全球的電力設備、通信設備、工業自動化、電子元器件、家電等市場占據著重要的地位,被稱為“現代功率半導體器件的開拓者”。
三菱電機半導體產品包括三菱功率模塊(IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、MOSFET等)、三菱微波/射頻和高頻光器件、光模塊等產品,其中,在變頻家電領域,三菱電機已經與包括海爾、格力、美的、海信等在內的幾乎所有知名家電企業都有廣泛合作。除了變頻家電領域之外,在工業、新能源、軌道牽引、電動汽車等應用領域,三菱電機也始終保持源源不斷的產品研發能力,新品跌出。
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